Bestückungsmaschinen

Um für Forschungs- und Entwicklungsprojekte elektronische Baugruppen schnell, flexibel und präzise mit SMD-Bauteilen bestücken zu können, nutzt das Fraunhofer ZSI zwei SMD-Bestückungsautomaten (Essemtec).

Diese können sowohl große BGA-Bausteine, wie FPGAs, als auch sehr kleine Bauteile (bis Baugrößen 0201) vollautomatisiert bestücken. Komplexe Leiterplatten mit hohem Technologiegrad können dabei produziert werden, ebenso wie miniaturisierte Low-Cost-Sensorsysteme.

Der Einsatz dieser Technologie ermöglicht es uns, mit sehr geringem Personalaufwand kosteneffizient und sehr schnell Leiterplatten in der Kleinserie nach aktuellem Stand der Technik zu bestücken. Dies steigert zum einen die Qualität und Produktionsgeschwindigkeit und ermöglicht uns zudem, schnell die Bedürfnisse aktueller Projekte zu bedienen.